焊接

DS基板是可焊性很好的钢板，DS与钢材对接时，先将背面基板焊接到一同，再用相应的DS牌焊条将正面耐磨层焊补。DS亦可以到其它钢结构上。

螺栓固定

可以用亮光焊或溶化焊将螺栓焊到DS基板上，然后再与工件衔接，也可予以在DS上开孔，经过螺栓与工件衔接。

塞焊

在DS上开孔，经过塞焊的办法与工作衔接，再用相应的DS牌焊条将正面耐磨层焊补。

切开

由于DS外表焊高硼系合金铸铁，故无法火焰切开，仅可用等离子切开机、镭射切开及放电加工切开。依经验所得，为避免切开时耐磨层与基板掉落，主张由基板面进行切开。

曲折

可根据需要将DS曲折成弧形使用，但主张曲折时应沿焊道方向，其曲折半径不易过小。详情请阅产品介绍表。

开孔

由于DS外表含硼系铸铁，故无法在外表进行开孔，仅可用电火花在外表进行开孔加工。